| Место происхождения: | Китай |
|---|---|
| Фирменное наименование: | CESGATE |
| Сертификация: | UL, IATF16949, ISO9001 |
| Номер модели: | NA |
| Количество мин заказа: | 1PCS (ОТСУТСТВИЕ MOQ) |
| Цена: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| Упаковывая детали: | PCB: Упаковка вакуума/PCBA: Упаковка ESD |
| Время доставки: | 3-7 рабочих дней |
| Условия оплаты: | T/T, L/C |
| Поставка способности: | паяя пятно 13kk/день |
| Название продукта: | Монтажная плата схемы усилителя обслуживания собрания PCB Rogers Fr4 высокообъемная аудио | Особенность: | Rogers Fr4 |
|---|---|---|---|
| Минимальный пакет: | 03015 | Толщина доски: | 0.2mm-6.5mm |
| Лидирующее оборудование: | Ламинатор ФУДЗИ NXT3/XPF | Форма: | Retangular/круглое/слоты/вырезы/комплекс/солдат нерегулярной армии |
| Максимальный размер доски: | 680*550mm самое небольшое: 0,25" *0.25» | Поверхностное покрытие: | OSP, золото погружения, олово погружения, погружение Ag |
| Высокий свет: | Собрание компонентов Pcb Rogers Fr4,Высокообъемное обслуживание собрания PCB,Монтажная плата схемы усилителя UL аудио |
||
Монтажная плата схемы усилителя обслуживания собрания PCB Rogers Fr4 высокообъемная аудио
Часто сталкиваемые материалы в обслуживании собрания PCB
Процесс PCB - введение к HDI
HDI (соединение высокой плотности): Технология соединения высокой плотности, главным образом используя микро-слепые/похороненные vias (слепые/похороненные vias), технологию которая делает плотность распределения обслуживания прототипа PCB более высоко. Преимущество что оно может значительно увеличить годную к употреблению зону монтажной платы PCB, делая продукт как миниатюризированный как возможный в обслуживании собрания PCB. Однако, должный к росту линии плотности распределения, невозможно использовать традиционные сверля методы для того чтобы просверлить через отверстия, и некоторое из через отверстия необходимо просверлить с лазером сверля для того чтобы сформировать глухие отверстия, или объединить с внутренн-слоем похоронил vias для того чтобы соединить.
Вообще говоря, монтажные платы HDI используют метод нарастания (построьте вверх), сперва для того чтобы сделать или выполнен отжать внутренние слои, лазер сверля и гальванизируя на наружном слое, и после этого наружный слой предусматриван с изолирующим слоем (prepreg). ) и медная фольга, и после этого повторите наружную цепь слоя делая, или продолжите к сверлу лазера, и штабелируйте слои наружу по одному.
Вообще, диаметр отверстия лазера сверля конструирован для того чтобы быть 3 | 4 mil (о 0,076 | 0,1 mm), и толщине изоляции между каждым слоем лазера сверля около 3 mil. Должный к пользе лазера сверля много времен, ключ к качеству монтажной платы HDI картина отверстия после лазера сверля и ли отверстие можно равномерно заполнить после последующие гальванизировать и заполнять.
Последователи примеры типов доски HDI. Розовые отверстия в изображении глухие отверстия, которые сделаны лазером сверля, и диаметр обычно 3 до 4 mil; желтые отверстия похороненные отверстия, которые сделаны механический сверлить, и диаметр по крайней мере 6 mil (0,15 mm).
Спецификация
| НЕТ. | Детали | Возможности |
| 1 | Слои | 2-68L |
| 2 | Максимальный подвергая механической обработке размер | 600mm*1200mm |
| 3 | Толщина доски | 0.2mm-6.5mm |
| 4 | Медная толщина | 0.5oz-28oz |
| 5 | Минимальные трассировка/космос | 2.0mil/2.0mil |
| 6 | Минимальная законченная апертура | 0. 10mm |
| 7 | Максимальная толщина к коэффициенту диаметра | 15:1 |
| 8 | Через обработку | Через, blind&buried через, через в пусковую площадку, медную в через… |
| 9 | Поверхностные финиш/обработка | HASL/HASL неэтилированное, химическое олово, химическое золото, золото Inmersion погружения серебряное/золото, Osp, плакировка золота |
| 10 | Основное вещество | FR408 FR408HR, PCL-370HR; IT180A, Megtron 6 (Panasonic); Rogers4350, Rogers4003, RO3003, ламинат Rogers/Taconic/Arlon/Nelco с материалом FR-4 (включая частично прокатывать Ro4350B гибридный с FR-4) |
| 11 | Цвет маски припоя | Зеленый цвет Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matte. Штейновая чернота |
| 12 | Испытывая обслуживание | AOI, рентгеновский снимок, Летани-зонд, функциональный тест, первый тестер статьи |
| 13 | Профилировать пробивать | Трасса, V-CUT, скашивая |
| 14 | Bow&twist | ≤0.5% |
| 15 | Тип HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | Минимальная механическая апертура | 0.1mm |
| 17 | Минимальная апертура лазера | 0.075mm |
Направление компании
CESGATE с изготовлять обслуживание собрания PCB на сверх 10 лет. В течение этого периода технология двигала вперед в удивительном темпе. Путем держать рядом технологии, мы можем заселить любой PCB с SMD и обычными компонентами, одиночный или двойной вставать на сторону, одним слоем, к разнослоистому к любой из ваших требований и конфигураций. Наши главные обслуживания включают собрание PCB (электронное собрание), компонентную поставку и изготовление PCB от быстрого поворота, бега образца к объему продукции.
Наши клиенты кто из медицинского, инструментирования, умного дома, индустрии автомобильных, бытовой электроники и индустрий робототехники.
Полный диапасон обслуживаний производства и собрания PCB для приспособления всей из ваших потребностей платы с печатным монтажом.
вопросы и ответы
|
Q: Вы имеете другие обслуживания? |
|
Q: Процесс выпуска облигаций провода необходим когда монтажная плата напечатана. Чего должен я оплатить вниманию к делая монтажную плату? |
| Q: Как можем мы гарантировать качество? CESGATE: Всегда образец подготовки производства перед массовым производством; Всегда финальная инспекция и отчет по испытанию перед пересылкой; |
| Q: Можем мы проверить качество во время продукции? CESGATE: Да, мы открыты и прозрачны на каждом производственном процессе с ничего спрятать. Мы приветствуем клиента для того чтобы проверить наш производственный процесс и проверяем в house.ty. |
