| Место происхождения: | КИТАЙ |
|---|---|
| Фирменное наименование: | CESGATE |
| Сертификация: | UL, IATF16949, ISO9001 |
| Номер модели: | NA |
| Количество мин заказа: | 1PCS (ОТСУТСТВИЕ MOQ) |
| Цена: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| Упаковывая детали: | PCB: Упаковка вакуума/PCBA: Упаковка ESD |
| Время доставки: | 3-7 рабочих дней |
| Условия оплаты: | T/T, L/C |
| Поставка способности: | паяя пятно 13kk/день |
| Название продукта: | Гарантированное качественное быстрого собрания главное PCBA 100% прототипа серии строения небольшого | Особенность: | 100% гарантированных качественных |
|---|---|---|---|
| тест: | Осмотр статьи AOI/SPI/XRAY/First | Формат файла дизайна: | Gerber RS-274X BOM (Билл материалов) (.xls, .csv. центроида xlsx) (файл Pick-N-Place/XY) |
| Типы собрания: | THD (прибор Через-отверстия), SMT (технология Поверхност-держателя), смешанные SMT & THD, 2 встали н | Компонентный пакет: | Вьюрки, раскроенная лента, трубка и поднос, свободные части и большая часть |
| Необходимые файлы: | Gerber/BOM/Pick&Place | Максимальный размер: | 640 X1100mm |
| Высокий свет: | Собрание главное PCBA прототипа,Небольшая серия главное PCBA,Быстрый прототип Pcba строения |
||
Гарантированное качественное быстрого собрания главное PCBA 100% прототипа серии строения небольшого
Команда поставки частей CESGATE работает одновременно с нашей командой изготовления PCB для обеспечения что все материалы собрания получены и готова к использованию как только обнаженное PCBs готово для собрания. По мере того как части получены на производственном объекте CESGATE, наша входящая команда проверки качества (IQC) проводит тщательный осмотр перед складировать любые определенные материал или компонент. Осмотры включают для того чтобы попробовать рабочие испытывать так же, как проверка и вход кода даты в систему упревления материальным снабжением программного обеспечения. Наша изощренная система управления программного обеспечения обеспечивает что правила first-in-first-out строго следовать, и что части используемые в собрании PCB всегда в хорошем рабочем состоянии.
Объединенные усилия IQC CESGATE и команд поставки частей обеспечивают что все части используемые в собрании PCB самого высококачественного так, что наши клиенты смогут быть уверены в общем сроке годности при хранении их продуктов.
На электронике Cesgate, мы гордимся на нашем эффективном и высококачественном полностью готовом обслуживании собрания PCB. Cesgate использует несколько стратегий в управлении качеством и управлении производственным процессом для обеспечения что каждый заказ PCB сделан справедливо в первый раз. Для того чтобы достигнуть самого быстрого возможного оборота самого высококачественного продукта, мы непрерывно стремимся улучшить наши обслуживания и сделать каждый шаг как можно эффективным.
Эта статья предусматривает постепенный обзор стандартного полностью готового процесса сборки PCB, обеспечивая ключевую информацию на каждом этапе который мог связать с интересом клиента. Это краткий обзор только, и для тех интересуемых в более детальной разработке вокруг возможностей Cesgate специфических, мы рекомендуем прочитать наши всесторонние документы директивы DFM и директивы DFA.
Один из большинств важных факторов в полной производительности каждого проекта собрания PCB понимание клиента процесса Cesgate. Число шагов, который включили в процесс сборки PCB зависит на специфической природе проекта в вопросе, как проиллюстрировано схемой технологического процесса ниже, и каждый из этих шагов объяснено кратко в следующих разделах. Для ради простоты, некоторые посреднические этапы не показаны в этой схеме технологического процесса; например, каждый этап включает индивидуальный осмотр на завершении. Был знаком с этим процессом заранее, сообразительный инженер может конструировать их PCB специфически для быстрого и эффективного процесса сборки путем уменьшать общее число требуемых шагов.
Основное применение PCBA - разнослоистая доска
Разнослоистая доска: Необходимые цепи сделаны на передних и задних поверхностях множественных двухсторонних доск, и изолирующий слой (Prepreg) прослоен между 2 двухсторонними досками и после этого отжал совместно для того чтобы сформировать несколько слоев меди. Конструкция провода обычно четное число слоев должных к пользе множественных двухсторонних ламинатов. Число медных проволок которые могут быть сделаны разнослоистыми досками самые большие, и оно использовано в более сложных цепях. В настоящее время, материнские платы используемые в компьютерах главным образом используют доски 8-слоя из-за слишком много компонентов. Вообще, небольшие электронные продукты, как мобильные телефоны, планшеты, сбор etc. к требованию небольшого размера, по крайней мере доска 8-слоя требовать. Больше электронных блоков, небольшой размер продукта, и обычно больше слоя главного PCBA необходимы.
1. Материал
FR-4 (стеклянное - субстрат эпоксидной смолы волокна) наиболее широко используемый материал в глобальной электронной промышленности. FR кодовое наименование для пожаробезопасной материальной ранга, которая значит материальную спецификацию что материал смолы должен мочь само-потушить после гореть. Нет материального имени, но материальная ранг, настолько там много типов материалов ранга FR-4 в настоящее время использовала вообще монтажные платы, но большинство из них 4-функциональные эпоксидная смола плюс заполнитель (заполнитель) и стеклянно - волокно. Композиционный материал сделал. В последние годы, должный к развитию электронной технологии установки продукта и главной технологии PCBA, продуктов FR-4 с высоким Tg появляйтесь снова. Степень Tg (температура стеклянного перехода - температура стеклянного перехода)
Пример: ISOLA FR402, FR408, 370HR Южная Азия NP-140, NP-155, NP-175
Техническое требование для главного pcba:
Профессиональная технология Поверхност-установки и Через-отверстия паяя
Различные размеры как 1206, 0805, 0603 технология компонентов SMT
ICT (в тесте цепи), технология FCT (функционального теста цепи).
Главное PCBA с CE, FCC, утверждением Rohs
Технология паять reflow газа азота для SMT.
Сборочный конвейер SMT&Solder высокого стандарта
Соединенная высокой плотностью емкость технологии размещения доски.
Спецификация
|
Детали |
Возможности |
|
|
1 |
Слои |
2-68L |
|
2 |
Максимальный подвергая механической обработке размер |
600mm*1200mm |
|
3 |
Толщина доски |
0.2mm-6.5mm |
|
4 |
Медная толщина |
0.5oz-28oz |
|
5 |
Минимальные трассировка/космос |
2.0mil/2.0mil |
|
6 |
Минимальная законченная апертура |
0. 10mm |
|
7 |
Максимальная толщина к коэффициенту диаметра |
15:1 |
|
8 |
Через обработку |
Через, blind&buried через, через в пусковую площадку, медную в через… |
|
9 |
Поверхностные финиш/обработка |
HASL/HASL неэтилированное, химическое олово, химическое золото, золото Inmersion погружения серебряное/золото, Osp, плакировка золота |
|
10 |
Основное вещество |
FR408 FR408HR, PCL-370HR; IT180A, Megtron 6 (Panasonic); Rogers4350, |
|
11 |
Цвет маски припоя |
Зеленый цвет Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matte. Штейновая чернота |
|
12 |
Испытывая обслуживание |
AOI, рентгеновский снимок, Летани-зонд, функциональный тест, первый тестер статьи |
|
13 |
Профилировать пробивать |
Трасса, V-CUT, скашивая |
|
14 |
Bow&twist |
≤0.5% |
|
15 |
Тип HDI |
1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
|
16 |
Минимальная механическая апертура |
0.1mm |
|
17 |
Минимальная апертура лазера |
0.075mm |
вопросы и ответы
| Q: Популярное поле? CESGATE: Полупроводник, умный дом, медицинские продукты, умный пригодный для носки, промышленный контроль, IOT etc. |
| Q: Можете вы дать нам преференциальную скидку? CESGATE: Конечно, мы предложим преференциальную скидку для ваших крупных заказов и подтвердим заказ быстро. |
| Q: Почему выберите нас? CESGATE: Профессиональная и опытная команда НИОКР. Предварительный поток процесса производственного оборудования, научных и разумных. Надежная и строгая система проверки качества. Мы испытываем все наши продукты прежде чем пересылка для того чтобы убеждаться все в идеальном состоянии. |
| Q: Сколько времени он принимает для цитаты PCB? CESGATE: Нормально 12 часа к 48 часов как только получите внутреннего инженера оценивают подтверждение. |
| Q: Процесс выпуска облигаций провода необходим когда монтажная плата напечатана. Чего должен я оплатить вниманию к делая монтажную плату? CESGATE: Делая монтажные платы, варианты поверхностного покрытия главным образом «золото ENEPIG палладиума никеля» или «химическое золото ENIG». Если провод алюминия Al использован, то порекомендованы, что будет толщина золота 3μ» ~5μ», но если провод золота Au использован, то толщина золота должна предпочтительно быть больше чем 5μ». |
| Q: Неэтилированный процесс необходим когда монтажная плата напечатана. Чего должен я оплатить вниманию к делая монтажную плату? CESGATE: Неэтилированный процесс во время печатания выше чем требования к сопротивления температуры общего процесса, и требования к сопротивления температуры должны быть над 260 °C. Поэтому, порекомендованы, что использует субстрат над TG150 выбирая материал субстрата. |
| Q: Смогите ваша компания подайте серийный номер делая текст монтажной платы? CESGATE: Серийные номера можно подать, и в дополнение к серийным номерам текста, QR-CODE можно также обеспечить, что для клиентов запросило. |
