Изготовитель изготовления быстрого прототипа главный PCBA держателя SMT поворота поверхностного

Процесс сборки PCB

На электронике Cesgate, мы гордимся на нашем эффективном и высококачественном полностью готовом обслуживании собрания PCB. Cesgate использует несколько стратегий в управлении качеством и управлении производственным процессом для обеспечения что каждый заказ PCB сделан справедливо в первый раз. Для того чтобы достигнуть самого быстрого возможного оборота самого высококачественного продукта, мы непрерывно стремимся улучшить наши обслуживания и сделать каждый шаг как можно эффективным.

Эта статья предусматривает постепенный обзор стандартного полностью готового процесса сборки PCB, обеспечивая ключевую информацию на каждом этапе который мог связать с интересом клиента. Это краткий обзор только, и для тех интересуемых в более детальной разработке вокруг возможностей Cesgate специфических, мы рекомендуем прочитать наши всесторонние документы директивы DFM и директивы DFA.

Один из большинств важных факторов в полной производительности каждого проекта собрания PCB понимание клиента процесса Cesgate. Число шагов, который включили в процесс сборки PCB зависит на специфической природе проекта в вопросе, как проиллюстрировано схемой технологического процесса ниже, и каждый из этих шагов объяснено кратко в следующих разделах. Для ради простоты, некоторые посреднические этапы не показаны в этой схеме технологического процесса; например, каждый этап включает индивидуальный осмотр на завершении. Был знаком с этим процессом заранее, сообразительный инженер может конструировать их PCB специфически для быстрого и эффективного процесса сборки путем уменьшать общее число требуемых шагов.

Паять Reflow

С частями установленными безопасно на месте с затиром припоя под их пусковыми площадками, давно пора для PCBs для того чтобы вписать участок паять reflow. Это самый общий метод для собрания PCB в индустрии сегодня в виду того что оно очень гибче по отоношению к требованиям к плана PCB сравненным с волной или ручным паять. Большую часть времени, Cesgate может использовать паять reflow для большинства компонентов на доске, и после этого передавать главным образом-собранными досками к нашей сильно команде квалификационного справочника паяя для выпускных экзаменов немногие соединители.

Для двухсторонних проектов SMT, доскам будет нужно быть reflowed раз для каждой стороны. Особенный прилипатель приложен под компонентами которые были припаяны в первом прогоне для того чтобы предотвратить их от разделять и падать с доски когда их припой будет подогрет.

Главная забота в паять reflow что компоненты должны выдержать высокие уровни жары на больше длительного периода времени чем что необходимо для любой паять волны или руководства. Подавляющее большинство современных компонентов SMT конструировано с этими профилями жары в разуме, но много компонентов через-отверстия не одеты к паять reflow по этой причине. Цикл reflow Cesgate стандартный описан диаграммой ниже.

Основное применение PCBA - разнослоистая доска

Разнослоистая доска: Необходимые цепи сделаны на передних и задних поверхностях множественных двухсторонних доск, и изолирующий слой (Prepreg) прослоен между 2 двухсторонними досками и после этого отжал совместно для того чтобы сформировать несколько слоев меди. Конструкция провода обычно четное число слоев должных к пользе множественных двухсторонних ламинатов. Число медных проволок которые могут быть сделаны разнослоистыми досками самые большие, и оно использовано в более сложных цепях. В настоящее время, материнские платы используемые в компьютерах главным образом используют доски 8-слоя из-за слишком много компонентов. Вообще, небольшие электронные продукты, как мобильные телефоны, планшеты, сбор etc. к требованию небольшого размера, по крайней мере доска 8-слоя требовать. Больше электронных блоков, небольшой размер продукта, и обычно больше слоя главного PCBA необходимы.
 

1. Материал
FR-4 (стеклянное - субстрат эпоксидной смолы волокна) наиболее широко используемый материал в глобальной электронной промышленности. FR кодовое наименование для пожаробезопасной материальной ранга, которая значит материальную спецификацию что материал смолы должен мочь само-потушить после гореть. Нет материального имени, но материальная ранг, настолько там много типов материалов ранга FR-4 в настоящее время использовала вообще монтажные платы, но большинство из них 4-функциональные эпоксидная смола плюс заполнитель (заполнитель) и стеклянно - волокно. Композиционный материал сделал. В последние годы, должный к развитию электронной технологии установки продукта и главной технологии PCBA, продуктов FR-4 с высоким Tg появляйтесь снова. Степень Tg (температура стеклянного перехода - температура стеклянного перехода)

Пример: ISOLA FR402, FR408, 370HR Южная Азия NP-140, NP-155, NP-175

Техническое требование для главного pcba:

1. Профессиональная технология Поверхност-установки и Через-отверстия паяя

2. Различные размеры как 1206, 0805, 0603 технология компонентов SMT

3. ICT (в тесте цепи), технология FCT (функционального теста цепи).

4. Главное PCBA с CE, FCC, утверждением Rohs

5. Технология паять reflow газа азота для SMT.

6. Сборочный конвейер SMT&Solder высокого стандарта

7. Соединенная высокой плотностью емкость технологии размещения доски.

Спецификация

вопросы и ответы