| Место происхождения: | Китай |
|---|---|
| Фирменное наименование: | CESGATE |
| Сертификация: | UL, IATF16949, ISO9001 |
| Номер модели: | NA |
| Количество мин заказа: | 1PCS (ОТСУТСТВИЕ MOQ) |
| Цена: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| Упаковывая детали: | PCB: Упаковка вакуума/PCBA: Упаковка ESD |
| Время доставки: | 3-7 рабочих дней |
| Условия оплаты: | T/T, L/C |
| Поставка способности: | паяя пятно 13kk/день |
| Название продукта: | Подгонянное решение производства обслуживания собрания PCB доски тестера полупроводника | Особенность: | Полупроводник |
|---|---|---|---|
| Минимальный пакет: | 01005 | Профилировать пробивать: | Routing/V-CUT/Beveling |
| Лидирующее оборудование: | Ламинатор ФУДЗИ NXT3/XPF | Минимальная законченная апертура: | 0. 10mm |
| тест: | Рентгеновский снимок AOI//Летани-зонд/функциональный тест | Другое обслуживание: | Упаковка /Assembly/Custom приобретения компонентов |
| Высокий свет: | Подгонянный PCB доски тестера полупроводника,Обслуживание собрания PCB доски тестера,Обслуживание PCB доски тестера полупроводника |
||
Подгонянное решение производства обслуживания собрания PCB доски тестера полупроводника
Что собрание монтажной платы?
Собрание платы с печатным монтажом процесс соединять электронные блоки с проводками плат с печатным монтажом. Трассировки или проводные тропы выгравированные в прокатанных листовых медях PCBs использованы внутри непроводящий субстрат для того чтобы сформировать собрание. Прикреплять электронные блоки с платами с печатным монтажом заключая действие перед использованием полным - рабочего электронного устройства
Проверка качества собрания SMT
Техническое требование для собрания PCB
Профессиональная технология Поверхност-установки и Через-отверстия паяя
Сборочный конвейер SMT&Solder высокого стандарта
ICT (в тесте цепи), технология FCT (функционального теста цепи)
Собрание с CE, FCC PCB, утверждение Rohs
Технология паять reflow газа азота для SMT
Соединенная высокой плотностью емкость технологии размещения доски
Различные размеры как 1206, 0805, 0603 технология компонентов SMT
Спецификация
|
Детали |
Возможности |
|
|
1 |
Слои |
2-68L |
|
2 |
Максимальный подвергая механической обработке размер |
600mm*1200mm |
|
3 |
Толщина доски |
0.2mm-6.5mm |
|
4 |
Медная толщина |
0.5oz-28oz |
|
5 |
Минимальные трассировка/космос |
2.0mil/2.0mil |
|
6 |
Минимальная законченная апертура |
0. 10mm |
|
7 |
Максимальная толщина к коэффициенту диаметра |
15:1 |
|
8 |
Через обработку |
Через, blind&buried через, через в пусковую площадку, медную в через… |
|
9 |
Поверхностные финиш/обработка |
HASL/HASL неэтилированное, химическое олово, химическое золото, золото Inmersion погружения серебряное/золото, Osp, плакировка золота |
|
10 |
Основное вещество |
FR408 FR408HR, PCL-370HR; IT180A, Megtron 6 (Panasonic); Rogers4350, |
|
11 |
Цвет маски припоя |
Зеленый цвет Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matte. Штейновая чернота |
|
12 |
Испытывая обслуживание |
AOI, рентгеновский снимок, Летани-зонд, функциональный тест, первый тестер статьи |
|
13 |
Профилировать пробивать |
Трасса, V-CUT, скашивая |
|
14 |
Bow&twist |
≤0.5% |
|
15 |
Тип HDI |
1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
|
16 |
Минимальная механическая апертура |
0.1mm |
|
17 |
Минимальная апертура лазера |
0.075mm |
Направление компании
CESGATE с клиентами, который нужно обеспечить их с обслуживаниями самого высококачественного собрания PCB и PCB электронными изготовляя для того чтобы достигнуть их целей. Наша гибкость во встрече требований клиента и нашего главного обслуживания клиента. Мы помогаем компаниям ввести их новые продукты для того чтобы выйти на рынок в самом быстром времени возможном путем обеспечивать высококачественный, собрание быстр-поворота. Мы обеспечиваем универсальное электронное изготовляя обслуживание для того чтобы помочь вам квалифицировать ваши дизайны и снабдить качественные образцы ваши клиенты.
вопросы и ответы
|
Q: Популярное поле? |
|
Q: Можете вы дать нам преференциальную скидку? |
|
Q: Почему выберите нас? |
|
Q: Сколько времени он принимает для цитаты PCB? |
