PCB полупроводника собрания монтажной платы заголовка Pin женский изготовленный на заказ через отверстие

ПКБ полупроводника собрания монтажной платы заголовка Пин женский изготовленный на заказ через отверстие

Требования к обслуживанию производства полупроводниковых печатных плат

Развивайте гибкость

Полупроводниковые платы часто должны передавать, принимать и обрабатывать различные типы сигналов, соединяться друг с другом с использованием различных типов разъемов и работать в уникальных условиях.Следовательно, ваш CM должен преуспеть во всех типах сборки плат и соответствовать стандартам уровня производительности IPC Class 1, 2 и 3.Кроме того, они должны иметь возможность производить нестандартные форм-факторы.

Безопасная закупка компонентов

Для «под ключ» ваш CM отвечает за закупку компонентов (за исключением, возможно, экзотических компонентов) из безопасной цепочки поставок, в которой отсутствуют подделки и устаревшие компоненты.
Качественная сборка

Надежность полупроводниковых печатных плат достижима только при качественной сборке.Способность вашей платы прослужить в течение всего ее предполагаемого жизненного цикла зависит от высококачественных паяных соединений как для SMD, так и для сквозных компонентов.
Гибкость процесса

Изменения в дизайне могут потребоваться для добавления или улучшения функциональности или удовлетворения требований клиентов.Время здесь может иметь решающее значение, и вашему CM необходим гибкий производственный процесс, который может быстро вносить изменения с минимальными корректировками процесса или потребностью в дополнительном оборудовании.

Точная и доступная документация

Поскольку полупроводниковые печатные платы могут подвергаться многочисленным ревизиям или интеграции в другие проектные проекты, обязательна точная и тщательная документация.

Хотя при оценке способности CM удовлетворить ваши потребности в полупроводниковых услугах «под ключ» могут возникнуть другие соображения, очень важно убедиться, что он может удовлетворить перечисленные выше требования.

Наличие предметов первой необходимости — хорошее начало;однако конкуренция за внедрение новых полупроводниковых плат означает, что наши услуги по полупроводниковым печатным платам под ключ также должны привлекать новых клиентов.Для этого нам потребуется доступ к надежной цепочке поставок, которая сможет преодолеть разрушительные последствия неадекватного источника полупроводников, особенно во время нынешней глобальной нехватки электронных компонентов.Нам также потребуется обеспечить превосходную производительность и возможность поставлять платы по мере необходимости и в соответствии с графиком.Чтобы удовлетворить эти требования, нам нужен CM, который предоставляет оптимизированные услуги по полупроводниковым печатным платам со следующими ключевыми характеристиками.

Изготовление и сборка доски жалоб IPC

Источники компонентов устойчивой цепочки поставок

Высококачественный контроль процесса

Прозрачность процессов, мониторинг и управление контролем

Внедрение управления рисками

Каждый из перечисленных выше атрибутов занимает видное место в процессе производства печатных плат Tempo Automation с цифровой резьбой.

Преимущества применения многослойных плат:

1. Высокая плотность сборки, небольшой размер и малый вес, отвечающие требованиям легкости и миниатюризации электронного оборудования;
2. За счет высокой плотности сборки сокращается количество проводов между компонентами (включая компоненты), простота монтажа и высокая надежность;
3. Благодаря повторяемости и согласованности графиков количество ошибок проводки и сборки уменьшается, а также экономится время на техническое обслуживание, отладку и проверку оборудования;
4. Количество слоев проводки может быть увеличено, что повышает гибкость конструкции;
5. Он может образовывать цепь с определенным импедансом и может образовывать высокоскоростную цепь передачи;
6. Защитный слой цепи и магнитной цепи может быть установлен, а слой рассеивания тепла металлического сердечника также может быть установлен для удовлетворения потребностей специальных функций, таких как экранирование и рассеивание тепла.

Часто задаваемые вопросы