Доска Rogers 4350 прототипа PCB Shengyi S1155 высокочастотная

CEM3 OEM поиска материалов BOM штабелирует вверх высокочастотный PCB Rogers 4350

Ваш экспертный высокочастотный изготовитель PCB

Согласно обозначению обозначения ITU (международного союза телекоммуникаций)), высокочастотное (HF) ряд электромагнитных волн радиочастоты (радиоволн) между 3 и 30 мегациклами (MHz).

В индустрии PCB, однако, мы рассматриваем любое высокочастотное PCBs которое работает над 100MHz как высокочастотный (HF) PCB.

Слоистые материалы для построения высокочастотного PCB с очень специфическими характеристиками, как диэлектрическая константа (Er), тангенс потери, и CTE (коэффициент теплового расширения), эти ламинаты имеют более предварительные смеси сравнивают к нормальному материалу FR-4

Высокочастотное PCBs во первых было использовано в военных применениях, и после этого будет больше и больше популярным в медицинском применении как беспроводное ручное оборудование, и после этого в наше время промышленных применениях как предварительные системы связи для базовых станций, радиолокатора, и глобальных располагая продуктов.

Высокочастотный процесс изготовления PCB

Слоение слоев PCB

Как только ваш PCB свободен ошибок, вы можете теперь двинуть к следующему шагу процесса производства. Во время слоения, сплавлять слоев вашего PCB случается.

Основные шаги которые случаются здесь прокатывают PCB и положение вверх по шагам. Внешняя часть вашего PCB состоит из стеклоткани precoated используя эпоксидную смолу.

Тонкий слой медной фольги покрывает первоначальный материал для вашего PCB с медными гравировками.

После подготовки внутреннего и наружного слоя вашего PCB, вы можете пойти вперед и присоединиться к они совместно.

Вы можете использовать струбцину металла и определенную таблицу прессы для того чтобы прослоить слои.

Приспособление слоев на таблицу путем использование уникального штыря.

Вы можете начать этот процесс путем устанавливать пре-покрытый слой эпоксидной смолы на дне выравнивания таблицы.

Вы после этого устанавливаете слой субстрата поверх слоя смолы и после этого медного слоя фольги.

Поверх медной фольги, вы добавите слои пре-пропитанных смол и после этого другого медного слоя фольги.

Наконец, вы установите часть плиты прессы.

После этого, вы можете теперь отжать слои. Вы можете использовать штыри для того чтобы пробить вниз до слои которые обеспечивают что вы фиксировали слои правильно.

Следующий шаг прокатать PCB. Здесь, пара нагретой жары передач плиты и давление к слоям PCB.

Жара расплавит эпоксидную смолу пока давление сплавляет слои.

Вы распаковать верхнюю прессу и штыри которая позволят фактическому PCB быть свободна.

Емкости и технические данные PCB

Преимущества CESGATE

Испытайте каждую функцию продукта согласно тестовому входу, и обеспечьте отчет по испытанию. Мы можем обеспечить обслуживания как электрическое измерение и вызреванию согласно клиенту нужно улучшить надежность продукта.
Для каждого процесса, CESGATE формулировало идеальные инструкции деятельности, и подгоняло прицеленные стандарты осмотра согласно продуктам в различных индустриях, для того чтобы улучшить пропуск-через тариф продуктов от каждой связи.

вопросы и ответы