Обслуживание 1206 минимального прототипа доски PCB трассировки 2.0mil изготовляя 0805 0603

Обслуживания собрания PCB электроники OEM и ODM изготовление на заказ разнослоистого графическое

Применения:

Как автомобильные применения, применения в авиации и космонавтике обслуживания собрания PCB требовать весьма точности и стойкости. Двигатели и ракеты часто испытывают много завихрение в атмосфере, поэтому она значит что обычное твердое PCBs можно усилить достаточно, который нужно повредить в процессе. Для того чтобы разрешить эту проблему, большинств космические изготовители используют гибкое PCBs которые, в дополнение к быть устойчивы к повреждению вибрации, облегченны и небольшие.

В дополнение к быть прочное, космическое обслуживание собрания PCB быть очень высоко-действующ и точный, изготовленный в меру своих возможностей для избежания технических вопросов. В виду того что электроника используемая в космической технологии критическая к безопасности кораблей и их экипажа, критическое что они действует безупречно.

Некоторые из более общих применений в авиации и космонавтике для обслуживания собрания PCB включают:

1. Контрольное оборудование: Инструментирование, включая акселерометры, датчики давления, микрофоны, и датчики вращающего момента и силы совсем использует обслуживание собрания PCB как часть их основных функций. Эти продукты использованы в двигателях и аренах воздушных судн и ракет для того чтобы контролировать функции корабля и связывать с системами управления с земли.

2. Испытательное оборудование: В дополнение к своей функции как воздушное судно, обслуживание собрания PCB включается в развитие и испытывать воздушных судн. Испытательное оборудование которое собирает данные во время структурного, вибрация, и летное испытание используют PCB как свое ядр. Эти данные можно использовать для того чтобы развить более эффективные, более эффективные и более безопасные воздушные судн.

Субстрат обслуживания собрания PCB

Основное вещество вообще расклассифицировано согласно изоляции, материальному составу или сопротивлению пламени субстрата. Общее сырье бакелит, стекло - волокно, и различные пластиковые доски. Изготовители субстратов PCB изолируя prepreg составленное стекла - ткани и смолы эпоксидной смолы не-сплетенные волокном, и после этого отжимают их с медной фольгой для того чтобы сформировать медный субстрат фольги для пользы.

Последователи более общие типы субстратов PCB:

1. FR-4: Стекло - волокно + эпоксидная смола. Оно большая часть обыкновенно использовал материал PCB, но Tg только около 130. Если последующая обрабатывая окружающая среда продукта или температуры оперативной среды высока, то высокий Tg FR-4 порекомендован.
2. Высокий Tg FR-4: Стекло - волокно + эпоксидная смола, польза во-вторых только к FR-4. Tg над 150°C высокий Tg.
3. CEM-1: Центр салфетка, и поверхность покрыта со стеклянной тканью + эпоксидной смолой.
4. CEM-3: Центр стеклянная не-сплетенная ткань, и поверхность покрыта со стеклянной тканью + эпоксидной смолой.
5. Керамический субстрат (керамический PCB): керамические порошок + стекло - волокно.
6. PCB тефлона (PCB тефлона): Тефлон + стекло - волокно.

Спецификация

Направление компании

CESGATE фокусирует на универсальном обслуживании включая: Изготовление PCB, поиск электронных блоков, собрание PCB, функциональный тест, собрание продукта. CESGATE имеет изготовляя собрание PCB на сверх 10 лет. В течение этого периода технология двигала вперед в удивительном темпе. Путем держать рядом технологии, мы можем заселить любой PCB с SMD и обычными компонентами, одиночный или двойной вставать на сторону, одним слоем, к разнослоистому к любой из ваших требований и конфигураций.

вопросы и ответы